| 型号：CP2-HB110-E1-TG30 | 类别：背板 - 硬公制，标准 | 制造商：3M |
| 封装：模块 | 描述：CONN HEADER TYPE B 110POS GOLD | |
详细参数
| 类别 | 背板 - 硬公制，标准 |
|---|---|
| 描述 | CONN HEADER TYPE B 110POS GOLD |
| 系列 | MetPak™ CP2 |
| 制造商 | 3M |
| 连接器类型 | 接头，公引脚 |
| 连接器样式 | B 22 |
| 针脚数 | 110 |
| 加载的针脚数 | 全部 |
| 间距 | 0.079"（2.00mm） |
| 排数 | 5 |
| 安装类型 | 通孔 |
| 端接 | 压配式 |
| 连接器用途 | 紧凑型PCI 热交换式 |
| 触头镀层 | 金 |
| 触头镀层厚度 | 30µin（0.76µm） |
| 包装 | 散装 |
供应商
| 北京人上科技有限公司 | 刘先生13910052844（微信同步） |
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CP2-HB110-E1-TG30相关型号
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背板 - 硬公制，标准
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HEADER PRESS-FIT TYPE B 110POS
- CX2520DB32000D0FLJZ1
晶体
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